Разгон процессора. Часть5. Что еще нужно знать

Путем разгона можно получить прирост производительности в 10-50% (иногда и более). Если ваш компьютер работает в целом неплохо, но количество кадров в секунду в новой игре у вас 25-30, то тут может помочь разгон. С его помощью можно будет выбить, предположим, нормальные 30-40 кадров (возможно придётся в добавок и видеокарту разогнать немного).

Зависимость разгона от технологии изготовления (0.18мкм, 0.13мкм и. т. п.).
Чем меньше технология, тем меньше размеры самого кристалла и его энергопотребление. Следовательно, ниже тепловыделение. Этот параметр представлен в микрометрах: чем меньше число, тем лучше будут разгонные качества данного ядра (а, значит, и самого процессора). Нужно помнить, что если производитель уже довел частоту ядра изготовленного по какой-то технологии почти до верхней границы, то разогнать процессор будет сложно. К примеру, Celeron (ядро Mendocino) 333Mhz часто разгоняется аж до 600 МГц, а Celeron 533Mhz (то же ядро) разогнать получается часто только до 600Mhz - эта частота фактически предел для ядра.

По шине процессор эффективнее разгонять, так как разгоняются при этом память и шина AGP (шина видеокарты). Следовательно, повышается пропускная способность всех этих шин, а это очень полезно. Но если вы хотите минимизировать возможные последствия от разгона, то можете ограничится повышением коэффициента, если есть такая возможность (процессоры Intel её не имеют).

Не стоит разгонять ноутбуки. Просто в ноутбуке затруднено охлаждение и все очень точно подогнано под какой-то более менее определённый процессор. Возможности разгона чаще всего очень малы, а могут и вообще отсутствовать. Надо помнить, что при разгоне увеличивается потребляемая мощность и тепловыделение процессора, а следовательно у ноутбука сокращается срок работы от батарей и увеличивается температура.

Стоит брать память известных производителей, она дороже, но стабильнее при разгоне. Наиболее удачными и популярными являются модули Kingston, Infineon, Hyundai (Hynix), Samsung и др. Если есть возможность, лучше поставить память с запасом, т. е. на плату, в штатном режиме работающую с памятью на 333Mhz, взять память, которая держит 400Mhz. Это даст гарантию отсутствия ошибок при разгоне памяти до данной частоты. Ну и любителям форсировать свою систему стоит подумать о том, чтоб обзавестись оверклокерской памятью.

Очень не рекомендуется повышать напряжение более чем на 25%, это может быть фатально для процессора. А лучше ограничится 10-15%. Смысл в этом часто есть: повышается стабильность работы и открывается возможность разогнать побольше.

При разгоне естественно температура будет увеличиваться, даже если вы не будете поднимать напряжение. Вообще рекомендуется поставить какую либо программу мониторинга температуры. Лучше родную (поставляющуюся с материнской платой), но можно и какую-либо универсальную вроде MBProbe, Motherboard Monitor и др. А если в биосе есть функция отключения / предупреждения при превышении какой-то температуры, то лучше ей воспользоваться - установить 70 градусов в качестве такой температуры, например. Сколько ватт мощности потребляет ваш процессор (чем больше - тем больше греется) можно посмотреть например при помощи программы Everest она так же показывает температуру процессора и материнской платы и винчестера и т.д (при условии наличия термодатчиков).

Нужен при нормальном форсировании и хороший кулер с удачным алюминиевым радиатором. Кулеры с медными радиаторами могут быть значительно лучше из-за лучшей теплопроводности меди, но они иногда сильно хуже по причине непродуманной конструкции. Из фирм-производителей можно посоветовать Thermaltake, Titan, CoolerMaster, Zalman(показывает очень хорошие результаты в тестированиях). Так называемый NoName лучше не брать: процессор может сильно пострадать из-за остановившегося или просто плохого кулера. Стоит так же отметить, что бежать в магазин и менять боксовый кулер от процессора на самый крутой не всегда нужно, он не так плох. Ну а если вам его недостаточно, то можно и сменить. Можно применять так же жидкий азот(любителям поставить рекорд разгона, но при этом нужна довольно серьезная модификация материнской платы, требует хороших знаний и желания повесить материнкую плату на стенку, в качестве трофея, после успешного эксперимента), водяное охлаждение и некоторые другие методы. Первое вообще не реально в наших условиях. Второй вариант более реален, но требует самостоятельного изготовления системы охлаждения или покупки её за весьма немалые деньги (не менее 100$). Причём это не самый надёжный способ: если что-то протечёт, почти гарантирован выход чего-нибудь из строя. А если остановится кулер, то пострадает только процессор (ну, в худшем случае ещё и материнская плата). Но ничего лучше водяного охлаждения для экстремального разгона в домашних условиях пока не придумали. Естественно большое значение имеет корпус. Нужно брать корпус с горизонтально расположенным блоком питания и наибольшим количеством мест под дополнительные вентиляторы.

После разгона. Лучше всего запустить какое-то приложение типа 3Dmark на парочку часов. Если после длительного прогона тестов ошибок не возникло, то все скорее всего удачно. Можно поэкспериментировать с архивацией и последующей разархивацией больших объёмов данных (>=500Mb) при помощи WinRAR. Если появились ошибки в контрольной сумме (CRC error), то нужно выяснять источник ошибки. Им может быть процессор, память, а иногда материнская плата. Так же есть полезная программа под названием CPU Stability Test, её нужно запустить надолго и если не повиснет, значит с процессором все OK. Память стоит отдельно проверить программой вроде TestMem под DOS.

Последствия неудачного разгона. В первую очередь процессор - он может сгореть. Ну и, естественно, сокращается срок службы всех комплектующих, подвергающихся разгону. На штатной частоте процессор служит в теории где-то 10 лет, а на повышенной меньше. Но сейчас это не актуально, так как больше 5 лет процессор обычно и не используется (он безнадёжно устаревает за это время,так что о этом не волнуемся. Оперативная память не особо страдает от разгона, но часто является источником ошибок. Пострадать может винчестер, но уже сразу по двум причинам: на него может повлиять понижение/повышение напряжения, выдаваемого слабым блоком питания, или он может не выдержать повышения шины PCI (частоты больше 40Mhz нежелательны). Действие первой причины я имел счастье сам наблюдать у моего старого винчестера, он угробился от нехватки питания всего за пол года (Samsung, отработал без ошибок 4 года). Некоторые модели IDE-дисков, поддерживающие Ultra DMA, чувствительны к частоте шины PCI и при выставлении нестандартных частот иногда возможна потеря данных. При этом сам жесткий диск как правило остается работоспособным, однако в некоторых случаях могут пострадать сервометки, после чего винчестер будет проще выбросить, чем пытаться исправить (вероятность этого невелика). Избежать подобных проблем обычно можно изменением режима работы винчестера - заставив его работать исключительно в PIO режиме. Но это не рекомендуется, система будет хуже работать - дополнительная нагрузка на процессор делает почти бессмысленным разгон в этом случае. Так что если разгоняете сильно, то запаситесь БП с запасом мощности (300W) и будьте осторожны с повышением шины PCI. Выход из строя видеокарты и других плат от повышения частот работы их шины (что пока почти неизбежно при разгоне системной шины) маловероятен, но возможен. Могут быть попорчены ваши программы, которые вы будете запускать для тестирования. Иногда от неудачной попытки разгона перестаёт загружаться Windows, в случае если важные файлы были повреждены из-за ошибок процессора. Решить эту проблему можно в большинстве случаев только переустановкой ОС (или при помощи функции "repair" в Setup`е, если у вас Win2K/XP).

Процессор сгорел? Стоит убедиться, что дело именно в процессоре. Если из корпуса идёт дым и пахнет палёным, возможно так и есть. Но если компьютер просто не загружает Windows, выводится только заставка BIOS или он пищит (в случае отказа / отсутствия процессора компьютер не пищит), то причина в другом. Например, в контроллере IDE или видеокарте. Стоит попробовать вытащить из разъемов на материнской плате шлейфы жестких дисков и CD-ROM, а также все платы. Следует помнить, что некоторые экземпляры могут просто не запуститься на той частоте FSB, которую вы поставили. В таком случае нужно снизить разгон. Тогда может помочь обнуление настроек BIOS (если разгоняли с его помощью), его можно осуществить воспользовавшись соответствующим джампером на материнской плате (на всех современных платах он присутствует) или временным отключением батарейки (еcли джампера все же нет). Все настройки при этом примут изначальное положение.

Разгон процессора. Часть4

Intel запатентовала защиту от разгона
Компания Intel получила патент на технологию защиты процессоров от несанкционированного разгона. Заявка на патент была подана 29 сентября 1999 г., а положительное решение о выдаче патента за номером 6,535,988 было принято 18 марта 2003 г. В патенте описываются принципы работы новой системы защиты от разгона и несколько вариантов ее практического воплощения Система защиты от разгона состоит из нескольких микросхем. Принцип ее действия основан на сравнении текущей рабочей частоты процессора, которую можно менять в достаточно широких пределах, с частотой эталонного тактового генератора, которую изменить значительно сложнее. Помимо генератора эталонных тактовых импульсов, схема включает чип, сравнивающий рабочую частоту процессора с эталонной и, в зависимости от результатов сравнения, выдающий определенный сигнал. Этот сигнал поступает на другой чип, который в случае, если процессор разогнан, принудительно отключает или замедляет его.
В патенте описывается несколько вариантов работы системы. В одном случае, отключение процессора достигается за счет отключения его питания, в другом — за счет прекращения подачи на него импульсов от тактового генератора. Всего в патенте описано восемь схем системы защиты от разгона процессоров.
Одной из причин, побудивших Intel разработать систему защиты от разгона, стали случаи перемаркировки процессоров недобросовестными дилерами и производителями компьютеров. Не секрет, что производители чипов часто маркируют их заниженными частотами. Купив такие чипы по дешевке, дилеры могли перемаркировать их и продать как более быстрые. Кроме того, в Intel не одобряют разгон процессоров, так как он может приводить к их нестабильной работе.
К настоящему времени Intel справилась с проблемой перемаркировки процессоров, аппаратно заблокировав множитель, показывающий, во сколько раз внутренняя частота процессора выше частоты системной шины. Однако разгон процессора путем увеличения частоты системной шины остается возможным. Этот способ не подходит для массовой перемаркировки процессоров: его можно использовать только с уже готовым компьютером. Захочет ли Intel с помощью этой технологии бороться с энтузиастами разгона, покажет время.

Разгон процессора. Часть3.

Итоговая частота процессора определяется по формуле [Freq]=[FSB]×[Multiplier]. Поскольку увеличение множителя практически любого современного CPU заблокировано, их разгон производится только повышением FSB. Сделать это можно двумя способами – используя специальные программы при загруженной операционной системе или же из BIOS.
Разгон системы из-под BIOS более удобен – внесенные изменения всегда остаются стабильными, зачастую можно поднять питающие напряжения, установить параметры, недоступные для изменения программными средствами. Только, в случае, если вы перестараетесь с разгоном и система откажется грузиться, то после выключения, большинство материнских плат предложат востановить нормальные настройки, а значит что результаты ваших стараний могут быть утрачены. Советую все таки запоминать какие значения вы поставили в предыдущий раз, после чего система отказалась грузиться, чтоб не наступить снова на те же самые грабли.
Большинство опций, необходимых овер-клокеру, сконцентрировано в одном разделе. У каждого производителя он называется по-своему. Например, JumperFree Configuration для продуктов ASUS, OC Guru/mGuru – для abit, Power BIOS Features – для EPoX, у большинства других – что-то наподобие Frequency/Voltage Control).
Перед тем как приступать к разгону, лучше ознакомиться с инструкцией пользователя материнской платы, что значительно ускорит поиск нужных разделов на практике. Первый шаг – выбор регулировки параметров системы вручную (скажем, на платах ASUS – Overclock Profile → Manual). Кроме того некоторые материнские позволяют использовать так называемого помощника. В котором стоит только задать процент оверклока и все. Ну о качестве подобного разгона судить вам, хотя иногда подобные результаты могут и порадовать.
Увеличение частоты системной шины производится путем установки желаемого значения в соответствующем подразделе(CPU Frequency, CPU Clock/Speed и подобные названия). Не стоит спешить устанавливать большие значения. При повышении этой величины скажем на 10%, так же параллельно происходит и наращивание частоты системной шины и памяти на те же самые 10%. Часто камнем предкновения становится Оперативная Память.
Опция Memory Frequency определяет частоту модулей. Иногда она указывается с помощью делителей (например, 1:2 относительно FSB, в идеале,конечно, когда соотношение 1:1) или же режима, который будет соответствовать реальной частоте работы ОЗУ в неразогнанной системе (допустим, DDR2-667, DDR-400). Если Memory Frequency нельзя найти в основном оверклокерском разделе, то следует поискать в подменю Advanced Chipset Features). Перед поиском максимального предела стабильной работы CPU следует выбрать минимальный режим функционирования памяти, а уже потом постепенно увеличивать и ее частоту. Задержки можно регулировать вручную, но лучше оставить опцию Auto,для этого тоже нужен особый навык-не стоит пока охватывать сразу все.
Владельцам систем на базе процессоров AMD (Socket 754/939/AM2) следует учитывать максимальный разгон по FSB. Ограничивающим фактором может стать частота шины Hyper Transport, которая не должна находиться выше отметки 1000–1200 MHz. Итоговое значение рассчитывается путем умножения FSB на собственный множитель HT, его лучше заранее понизить до 2х или 3х.
Многие также повышают питающие напряжения. Для поцессоров и для модулей памяти. Допустимым увеличением для процессора является 5-10% от номинального значения. Важно только помнить, что увеличение питающего напряжения неминуемо повлечет и увеличение теплоотделения. Следовательно есть вероятность немного "поджарить" процессор, поэтому лучше обзавестись нормальной системой охлаждения. Допустимые безопасные уровни питающих напряжений :
-1,4–1,55В для современных CPU;
-2,2–2,3 В для модулей памяти стандарта DDR2 на оверклокерских чипах;
-до 2 В для остальных;
-2,8 В для большинства планок стандарта DDR.
Итак, установив нужные нам значения, соханяем результат трудов и выходим.
надеясь на лучшее смотрим на экран. Если для всех компонентов параметры установлены корректные – система непременно пройдет POST (на мониторе можно будет увидеть стартовый экран-заставку).
В случае неудачи вы не увидите ничего.Точнее лишь черный экран. Тут есть несколько вариантов. Или Вы все таки уперлись в предел частоты модулей памяти, либо просто перестарались в разгоном процессора, возможны и другие, все зависит от особенночтей конкретной системы. Не стоит паниковать – многие материнские платы при неспособности стартовать при определенных настройках сами сбросят все параметры на стандартные. Это проихзойдет либо сразу, либо прийдется помучать кнопку RESET или POWER ,перезагружая компьютер. Если подобного чуда не случилось, нужно обнулить BIOS вручную (джампер для подобных целей обозначается на платах как CLR CMOS)или воспользоваться веселым способом извлечения аккумулятора со своего родного места и снова поискать удачи в разгоне с менее агрессивными установками.
Есть еще и другие варинты. Вы видите стартовое окошко и....все..вы его можете видеть еще пару часов без изменений-комп подвис. Возвращаемся к предыдущим шагам. Перезагружаем и т.д. Возможно, что при запуске системы ПК зависнет и вообще не будет отзываться ни на что. Тогда поможет извлечение из розетки шнура питания.

И даже если вам удалось все таки увидеть рабочий стол Windows или вашей ОС, если вы используете другую, то радоваться рано. Не факт что комп не зависнет после, скажем, 5 минут яростного сражения и игре. А поэтому после успешной загрузки ОС систему надо протестировать на стабильность работы в разогнанном режиме. При появлении проблем на определенном этапе (зависания ПК, перезагрузки, «синий экран») необходимо снизить параметры разгона и таким образом найти абсолютно стабильный вариант.
Дополнительную прибавку производительности системы можно получить не только благодаря повышению частоты работы процессора и оперативной памяти. Определенный рост быстродействия наблюдается и при наращивании FSB, поэтому, изменив комбинацию для задания частоты FSB и параметра Multiplier, путем увеличения первого параметра и уменьшения второго (современные процессоры позволяют понижать множитель), также достигается определенная прибавка производительности.
Ограничения накладываются возможностью материнской платы поднимать частоту системной шины и максимальной частотой функционирования оперативной памяти.
Главная задача Оверклокера-найти оптимальный режим работы компонентов ПК. Помните, что экстримальные режимы работы снижают срок службы, а поэтому стоит относиться довольно аккуратно к разгону.

Разгон процессора. Часть2. Программы

Пользователю, желающему научиться разгонять процессоры, следует обзавестись диагностическими и тестовыми программами.
Мне очень удобно использовать СPU-Z и Lavalys Everest Ultimate. Новичку в этом деле будет довольно легко освоить программу СPU-Z.
СPU-Z.
Программа предназначена для отображения информации о процессоре, материнской плате и оперативной памяти.
С помощью утилиты CPU-Z можно узнать:
- Название процессора, модель и его производитель.
- Поддерживаемые CPU наборы инструкций и спецификации.
- Напряжение питания.
- Размер, скорость, технологию, местонахождение кэша L1, L2, L3.
- BIOS, чипсет, память, параметры AGP материнской платы.
- Размер, тип, временные характеристики и спецификацию установленной оперативной памяти.
Программа точно определяет основные характеристики процессора: наименование(Name), тип ядра(Code Name) и степпинг(Stepping), используемый разъем(Package), поддержку тех или иных мультимедийных инструкций(Instructions), объем и параметры кэш-памяти(Cache). CPU-Z предоставляет данные о текущих режимах работы: частоты процессора(Core Speed) и шины(BusSpeed), множитель(Multiplier), питающее напряжение(Voltage). Имеется информация об объеме и текущем режиме работы ОЗУ, содержимом SPD-блоков модулей памяти. Дополнительно – базовые сведения о материнской плате и отдельный бенчмарк латентности памяти.

Возможности Lavalys Everest Ultimate
Список заявленных возможностей у программы Everest, даже у бесплатной версии, внушительный:
-более 40 информационных модулей;
-база данных по 38 тыс. устройств;
-полная информация о тактовых частотах – как исходных, так и текущих, установленных средствами разгона;
-база данных ссылок на сайты производителей устройств, на информационные сайты с тестами, драйверами;
-три встроенных бенчмарка для подсистемы памяти;
-серьезный генератор отчетов;
-возможность подключения плагинов;
-поддержка 30 языков в интерфейсе.
Программа позволяет получить следующую полезную информацию:
-производитель, чипсет, если возможно – модель материнской платы;
-тактовые частоты процессора, памяти, системных шин;
-названия, параметры работы всех системных и периферийных устройств;
-расширенная информация о процессоре, памяти, жестких дисках, 3D-ускорителе;
-разнообразные параметры программной среды: ОС, драйверы, процессы, системные файлы и т.д.;
-информация о поддержке видеокартой возможностей OpenGL и DirectX.

Следует заметить, что Everest на данный момент совместима только с операционными системами Microsoft серий Windows. Поддержка ОС типа Unix/Linux, ОС для мобильных устройств и карманных компьютеров не реализована.
Ценность Everest
Собственно, перечисленные выше возможности в том или ином виде присутствуют практически у всех информационных программ. В чем же тогда ценность Everest?
И дело не столько в том, что Everest способна выдать огромный объем всевозможной информации. Программа Sandra, а также другие конкуренты тоже собирают немало сведений о системе, тоже анализируют программную среду, тоже имеют коллекцию ссылок и базу данных. Однако у Everest есть ряд положительных черт, самая важная из которых, на мой взгляд – разделение информации по способу ее получения. Everest не смешивает данные, считанные программой из портов и конфигурационных регистров устройств напрямую, прочитанные из системного реестра, найденные базе данных и полученные из пула DMI. Данные из разных источников отличаются разной степенью достоверности, детальности, актуальности и т.д. Everest не отбрасывает одну информацию в пользу другой, которую считает более достоверной. Напротив, информация из разных источников собирается в разных подпунктах.
Второй плюс Everest – минимум пустой и малозначительной информации. Почти все сведения даются лаконично, отмечено самое существенное и важное, перечисление малопонятных режимов и параметров практически исключены. Скажем, о 3D-ускорителе Everest сообщит название и кодовое имя чипа, частоту, объем и частоту памяти, ширину шины памяти, количество пиксельных и вершинных процессоров, поддержку шейдеров, технологию производства, теоретические данные по fillrate и другие полезные сведения. Информацией о поддержке прорисовки линий, дуг, окружностей, разных видов закраски и копирования блоков и т.п. он вас нагружать не будет, так как возможности ускорения 2D давно поддерживаются всеми видеокартами.
Интерфейс программы – тоже большой плюс. Минимум ненужной графики, удобная древовидная структура, обновление некоторых параметров «на лету», ряд полезных настроек – дизайн программы производит положительное впечатление.
При том Everest в базовой версии не претендует на роль программы-твикера, не содержит так называемых «диагностических» модулей, реальная ценность которых сомнительна.

Разгон процессора. Часть1. Подготовка к бою

Внимание!Данная статья носит информативный характер, могу уверить подобным образом разгонялся не один компьютер. И даже не смотря на то,что в последнее время вероятность с помощью разгона вывести оборудование из сторя очень низка, автор статьи не несет какой-либо ответственности за проведенные вами эксперименты.
Оверклокинг – изменение режимов работы компонентов компьютера для увеличения итоговой производительности системы. Разгон-занятие энтузиастов, стремящихся выжать максимум со своей системы. В виду того, что сам процесс разгона стал упрощаться, и производители материнских плат сами создают оверклокерские модели, то разгоном начинает заниматься все большее и большее число пользователей.
Пользователей компьютеров условно можно разделить на несколько категорий. Некоторые, знакомые с основами разгона, ограничиваются символическим поднятием тактовых частот, либо стараются оптимально поднять производительность.
Цель тех, кто называет себя оверклокерами, – заплатив определенную сумму за комплектующие, получить производительность, сравнимую с показателями намного более дорогого ПК.
На хороший результат разгона влияет целый комплекс факторов – от квалификации самого пользователя, тщательного подбора компонентов системы до банального везения. Но на компоненты системы следует обратить внимание особо. А потому пройдемся по основным компонентам.
Материнская плата – основа любой системы. От функциональных возможностей, богатства настроек BIOS, сбалансированности данного компонента в целом и фактических результатов представителей определенного модельного ряда будет зависеть как минимум половина успеха при разгоне. Я всегда был сторонником ASUS. Именно они славятся наиболее производительными платами с хорошим запасом для разгона. Возможно потому я сторонник, что первая моя материнская плата была ASUS на 875 чипсете, которая позволяла выжать с процессора на ядре Northwood 3.4 ГГц, что в принципе являлось пределом для этого ядра(процессор разгонялся со штатной системой охлаждения.)

Процессор. При желании добиться максимальных результатов нужно избегать покупки CPU с самыми низкими множителями (например, Core 2 Duo Е6300). Если представляется возможность – отобрать наиболее удачный в плане оверклокерского потенциала экземпляр. Неплохим потенциалом обладает Core 2 Duo Е6400.

Оперативная память с низкой частотой работы может стать ограничивающим фактором при попытке полного раскрытия возможностей процессора. Идеально подходят для разгона дорогие оверклокерские модули от именитых брендов, однако даже среди самых дешевых предложений попадаются экземпляры на хороших чипах, обладающие схожим потенциалом. Основной критерий правильного выбора, если нет возможности проверить ОЗУ на практике, – поиск нужной информации по той или иной линейке продуктов в Сети.

Система охлаждения процессора зачастую определяет максимальный предел повышения частоты в заданных условиях. Правда, при умеренном форсировании режима работы CPU (например, разгоне Core 2 Duo до 3–3,3 GHz) и незначительном поднятии питающего напряжения вполне достаточно и боксового кулера, ну а при попытке выжать побольше штатной СО не обойтись.

Температура чипсета материнской платы и силовых транзисторов. Стоит проверить и ее, в случае необходимости смените штатную СО.Простой вариант проверить температуру – во время работы ПК дотронуться до радиаторов рукой. Они могут быть горячими, но не обжигать.
Блок питания обеспечивает стабильное функционирование всей системы. При его недостаточной мощности/некачественной компонентной базе/высоком уровне энергопотребления всех компонентов о серьезном оверклокинге приходится забыть или же искать достойную замену. Большинству энтузиастов даже с учетом растущих требований по питанию графических адаптеров в ближайшие годы вполне хватит БП мощностью 500–600 Вт от именитого производителя. Однако примерный уровень энергопотребления и, соответственно, модель устройства, подбираются индивидуально. Не раз БП становились проблемой в системе, когда компьютер то перезагружался, то вообще не включался. Проблемы с БП, могут носить симптомы неправильной работы любых компонентов системы. Поэтому на БП экономить не стоит, тем более что при разгоне, он может понести большую нагрузку.

Установка теплоотвода

Для эффективной работы радиатора необходимо обеспечить надежный контакт с корпусом процессора. Даже небольшая воздушная прослойка между процессором и радиатором приведет к перегреву процессора и выходу его из строя. Для надежности соединения теплоотводных элементов иногда используются специальные крепежные материалы, например теплопроводный клей.
В большинстве новых систем используется улучшенный формфактор системной платы, называемый ATX. В системах с системной платой и корпусом этого типа улучшено охлаждение процессора: он установлен близко от источника питания, а вентилятор ис-точника питания в большинстве систем ATX установлен так, что обдувает процессор. И потому в таких системах можно использовать пассивный теплоотвод (т. е. обойтись без вентилятора процессора).
В корпусе FC-PGA, используемом в современных процессорах, необработанный кристалл процессора устанавливается в перевернутом виде на верхней части микросхемы, благодаря чему этот корпус и получил свое название (flip-chip — перевернутый кристалл). Сборка процессора методом перевернутого кристалла дает возможность устанавливать теплоотвод непосредственно на кристалл, что позволяет максимально отводить тепло от работающего процессора.
Термопаста
Как известно, воздух является плохим проводником тепла. Поэтому любой зазор между процессором и кулером приводит к ухудшению теплоотвода и как следствие - перегреву процессора. Добиться от алюминиевого или медного радиатора абсолютной гладкости непросто - потребуется долгая и упорная шлифовка. Есть другой путь: заполнить любые микроскопические неровности вязким теплопроводящим веществом, называемым термопастой. Лучшие ее образцы содержат оксид серебра и других металлов и при этом не стоят слишком дорого. Например, Titan TTG-S101 можно приобрести примерно за $1 "с копейками", и такого тюбика хватит не на один кулер.
Термопаста Сooler Master HTK-001 стоит дороже -- $2,5, но она поставляется со всем необходимым для равномерного нанесения вещества на поверхность радиатора. То же относится и к более эффективной пасте Cooler Master PTK-001 стоимостью $5,5.
Итак, о термопасте не забыли, остается уточнить нюансы установки радиатора.
Превышение или неравномерное распределение усилия, прилагаемого при установке радиатора, является одной из основных проблем. В соответствии со спецификациями Intel средняя допустимая нагрузка, возникающая при установке радиатора на кристалл процессора, не должна превышать 20 фунтов (около 8 кг). В то же время пружинные зажимы, используемые в системах AMD для фиксации теплоотвода, имеют более высокое усилие прижима, равное 30 фунтам (примерно 12 кг). Очень часто это приводит к повреждению процессора непосредственно при установке теплоотвода. Причиной более высокой статической нагрузки на микросхемы AMD является стремление обеспечить более высокую теплопередачу, поскольку процессоры AMD нагреваются во время работы до более высокой температуры, чем микросхемы Intel. Кристалл процессора выступает над поверхностью микросхемы, поэтому установленный радиатор контактирует непосредственно только с кристаллом; при этом его края выходят далеко за границы кристалла. Слишком высокая или неравномерно распределенная нагрузка при установке радиатора может привести к физическому повреждению кристалла. В результате процессор выходит из строя, причем изготовитель микросхемы не несет никаких гарантийных обязательств, так как причиной повреждения является не заводской брак, а неправильная эксплуатация процессора. Проблема физического повреждения кристалла актуальна для процессоров компаний AMD и Intel, но более всего она касается микросхем AMD, что связано с необходимостью применять большое усилие для фиксации теплоотвода. Многие поставщики предоставляют гарантию только в том случае, если процессор продается вместе с системной платой и предварительно установленным теплоотводом. В компаниях AMD и Intel были разработаны определенные методы решения подобных проблем. Например, в процессорах AMD по углам микросхемы начали устанавливаться специальные резиновые прокладки, предназначенные для поддержки корпуса радиатора и компенсации неравномерно распределяемых усилий фиксации, приводящих к повреждению кристалла. К сожалению, использование демпфирующих прокладок не позволяет полностью избежать раскалывания кристалла при установке теплоотвода в наклонном или перекошенном положении.
В компании Intel пришли к другому решению, и в более современных процессорах над кристаллом устанавливается металлическая крышка, называемая интегрированным теплораспределителем (Integrated Heat Spreader — IHS). Эта крышка защищает кристалл от чрезмерного давления и увеличивает поверхность термического контакта между процессором и теплоотводом. Допустимое усилие прижима для многих микросхем Intel, снабженных модулем IHS, достигает 100 фунтов (около 40 кг), что практически избавляет пользователей от опасности повреждения кристалла при установке теплоотвода. Интегрированный распределитель тепла включен во все процессоры Pentium 4 и Pentium III/Celeron Tualatin, созданные по 0,13-миикронной технологии.
При использовании процессоров AMD или Intel, не содержащих металлической пластины интегрированного распределителя тепла, особое внимание обращайте на ровное расположение контактных поверхностей кристалла и радиатора во время закрепления или снятия фиксатора теплоотвода.