DDR3-память опасна для Intel

Быстрая DDR3-память опасна для процессоров Intel

Разработчики модулей оперативной памяти в погоне за производительностью своих продуктов порой вынуждены повышать напряжение питания. Но новая платформа от компании Intel, включающая материнскую плату на базе X58 и процессор Core i7, не потерпит такого подхода.

Внимательно посмотрите на фотографию ниже. На ней изображена часть платы ASUS P6T Deluxe с любопытной табличкой, рекомендующей не использовать DIMM модули с рабочим напряжением более 1,65 В. В противном случае, предупреждает производитель, может выйти из строя центральный процессор!


Отметим, стандарт JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) как раз предусматривает для DDR3-модулей напряжение 1,5 В, что даже с запасом ниже критической отметки 1,65 В. Но что производителям до этих рекомендаций, ведь энтузиасты и оверклокеры постоянно повышают требования к скорости памяти, а пожелания клиента - святое. Для удовлетворения их запросов на рынок были выпущены модули OCZ Reaper PC3-14400 с напряжением 1,9 В, Mushkin XP Series (1,9-1,95 В), High-End наборы Corsair Dominator с впечатляющим напряжением питания 2,1 В и другие. К сожалению, все эти достижения технического прогресса не смогут греть сердца владельцев компьютеров на базе новой платформы Intel.

Журналисты The Inquirer обратились к разработчикам модулей памяти и самой компании Intel с целью разъяснения ситуации. Вице-президент Mushkin Стефен Эйзейнштейн (Steffen Eisenstein) подтвердил ограничения, установленные компанией Intel, и сообщил о подготовке наборов памяти с рекомендуемой частотой специально для платформы X58/Core i7, которые выйдут на рынок уже в следующем месяце.

Подтверждение о максимально допустимой частоте прислала также компания ASUSTeK Computer, представители Intel на связь пока не вышли.(www.3dnews.ru, Александр Будик)

Инициализация устройств Plug and Play

При выполнении процедуры POST Plug and Play BIOS инициализирует все адаптеры, удовлетворяющие спецификации Plug and Play, а затем назначает каждому уникальный номер — Card Select Number (CSN). После этого BIOS выделяет каждому устройству необходимые для его нормальной работы ресурсы. Таким способом BIOS идентифицирует только загрузочные устройства, остальные конфигурирует операционная система.
Plug and Play BIOS при запуске компьютера (во время выполнения процедуры POST-Power On Self Test, тестирование работоспособности важнейших компонентов ПК-процессор, материнская плата, ОЗУ и т.д) осуществляет следующее.
1. Отключает все конфигурируемые устройства.
2. Идентифицирует все устройства Plug and Play.
3. Создает таблицу ресурсов устройств.
4. Активизирует устройства ввода и вывода.
5. Выполняет сканирование ROM-памяти ISA-устройств.
6. Конфигурирует загрузочные устройства.
7. Активизирует ISA-устройства Plug and Play.
8. Запускает загрузчик системы.
Если загружаемая система удовлетворяет спецификации Plug and Play, то все остальные устройства будут ею сконфигурированы. Насколько правильно выполнена конфигурация, можно проверить с помощью диспетчера устройств.

Параметры CMOS. Часть 1

Запуск программы Setup BIOS
Для запуска этой программы необходимо во время загрузки системы нажать определенную клавишу или комбинацию клавиш. Ниже представлены клавиши запуска этой программы для BIOS различных производителей, которые необходимо нажимать во время выполнения процедуры POST.
- AMI BIOS — Delete.
- Phoenix BIOS — F2.
- Award BIOS — Delete или комбинация клавиш Ctrl+Alt+Esc.
- Microid Research BIOS — Esc.
Если ни одна из этих клавиш не обеспечивает запуска программы Setup BIOS, посмотрите документацию к вашей системной плате или обратитесь к ее производителю.
В некоторых системах для запуска программы Setup BIOS используются перечисленные ниже клавиши.
- IBM Aptiva/Valuepoint — F1 (во время выполнения процедуры POST). Ноутбуки Toshiba — нажмите Esc после включения системы; затем клавишу F1.
- Старые версии Phoenix BIOS — Ctrl+Alt+Esc или Ctrl+Alt+S (в режиме командной строки).
Compaq — F10 (во время выполнения процедуры POST).
После запуска программы появится ее основной экран с меню и подменю. Далее рассматриваются команды этих меню и подменю Setup BIOS, аналогичные команды используются в соответствующих программах других производителей.

AMD Shanghai уже в производстве

AMD запланировала выпуск сразу девяти серверных процессоров, рабочая частота которых варьируется в пределах от 2,3 ГГц до 2,7 ГГц. Устройства будут поддерживать разъем Socket F (1207), иметь 6 Мб кэш-памяти третьего уровня и интегрированный контроллер оперативной памяти стандарта DDR2. Из указанных девяти моделей пять процессоров позиционируются в качестве решений для двухпроцессорных вычислительных систем, и четыре – для «топовых» восьмипроцессорных серверов.

Чуть позже, в феврале 2009 года AMD рассчитывает выпустить еще пять серверных процессоров, но уже принадлежащих серии маломощных интегральных микросхем с тепловыделением до 55 Ватт. Из них три решения предназначены для двухпроцессорных, а два – для восьмипроцессорных серверных систем. Одновременно с этими новинками ассортимент продукции AMD пополнится и двумя высокопроизводительными микрочипами, потребляющими до 105 Ватт.

Основной задачей, среди стоящих сегодня перед производителем, является необходимость в обеспечении стабильного объема поставляемых заказчикам серверных процессоров – повторение судьбы чипов Barcelona будет катастрофичным для AMD. В этом случае не только будет серьезно подорвана репутация чипмейкера – компания лишится последнего шанса вернуть себе утраченные за последний год позиции на мировом рынке.

Что же касается перспектив процессоров Shanghai, то они выглядят весьма радужными, ведь переход на новый техпроцесс означает не только снижение стоимости производства микрочипов, снижение их энергопотребления, но также и возможность повышения рабочей частоты процессоров. Как заявил представитель AMD, Пэт Патла (Pat Patla), занимающий пост генерального менеджера серверного подразделения компании, при одинаковой с решениями Barcelona рабочей частоте процессоры Shanghai будут превосходить их в плане производительности на 20%. Это достигается как повышением объема кэш-памяти третьего уровня с 2 Мб до 6 Мб, так и повышением числа выполняемых за один такт инструкций.
После выхода чипов Shanghai, подойдет более тяжелая кавалерия- мощные серии уже шестиядерных микросхем Istanbul